公司立足无机陶瓷膜生产,膜分离生产设备加工制造,为用户提供优质的产品服务。
硅溶胶(Colloidal Silica)为二氧化硅纳米级粒子在水中形成的胶体,具有无臭、无毒、乳白色特征,粒径10-20nm,高比表面积,分散性与渗透性优异,广泛用于粘合剂、抛光剂等领域。电子级硅溶胶纯度 ≥99.999%,其具有高比表面积、低金属离子、低大颗粒污染三大优势,是半导体、先进封装、蓝宝石、SiC 晶圆化学机械抛光(CMP)的电子抛光液的核心成分。
纳米级硅溶胶的制备方法包括:高纯水玻璃离子交换制备、高纯硅粉溶解法、溶胶-凝胶法、水玻璃酸中和法、微乳液法等。
硅溶胶按照体系的酸碱度,可分为偏酸性、中性、偏碱性产品。
硅溶胶产品的纯化包括,硅溶胶的浓缩、反应体系中小分子杂质的去除(特别是金属离子的去除)。
膜过滤法在硅溶胶产品纯化中,有广泛应用。
电子级硅溶胶除了粒径大小和均一性要求外,通常要求硅溶胶浓度达到10~40%。
膜过滤浓缩,低温脱水,金属离子零新增,具有能耗低、精度高的特点,可通过高精度滤芯实现浓度达到35~40%。采用错流过滤方式,避免污堵,提高过滤通量和浓缩效率。
博纳科技针对不同粒径硅溶胶膜过滤浓缩工艺,在浓缩倍数、污堵控制、收率、过滤通量、浓缩液收集、工艺放大等方面,已进行深入研究;在硅溶胶浓缩膜过滤系统的设计、生产制造、调试、运行保障,已积累大量工程经验。
电子级硅溶胶要求总金属离子含量≤1 ppm,甚至<5ppb。特别是体系中的痕量Fe3+、Al3+残留。采用膜过滤方式,避免了离子交换树脂法的繁琐和低效,更降低劳动强度、减少物料损失。最重要的是,经浓缩、洗滤,一次性得到金属离子残留合格的产品。
针对金属离子含量达到ppb级别的产品,常规过滤方法已经很难满足质量要求。博纳科技已开发金属离子溶出更低的的膜元件和膜过滤系统,避免可能存在的金属离子残留影响。配合物料预处理控制、高纯水洗滤工艺,完全满足高质量要求,并且膜系统稳定高效运行,实现连续化自动化生产。
博纳科技专注于物料分离领域,致力于膜分离技术的应用工艺开发,积累了丰富的产品纯化经验和工程化放大经验,将工艺、膜元件与设备相结合,为客户提供技术和解决方案,提供小型实验机、中试试验机和生产设备,从工艺路线到生产设备,提供全方位服务,与客户一道共同提升产品质量和市场竞争力。